naidheachdan

Air a phostadh: 15 Gearran, 2022

Roinnean-seòrsa:Blogaichean

Tags:pcb, pcbs, pcba, pcb assembly, smt, stencil

Dè a th 'ann an stencil PCB?

Tha PCB Stencil, ris an canar cuideachd mogaill stàilinn, na dhuilleag stai

nless stàilinn le fosglaidhean gearradh laser air a chleachdadh gus tomhas ceart de phasgan solder a ghluasad gu suidheachadh ainmichte ceart air PCB lom airson suidheachadh co-phàirtean air uachdar.Tha an stencil air a dhèanamh suas de fhrèam stencil, mogal uèir agus duilleag stàilinn.Tha mòran tuill anns an stencil, agus tha suidheachadh nan tuill sin a rèir nan suidheachaidhean a dh’ fheumar a chlò-bhualadh air a ’PCB.Is e prìomh obair stencil a bhith a’ tasgadh gu ceart an ìre cheart de paste solder air padaichean gus am bi an ceangal solder eadar am pad agus am pàirt foirfe a thaobh ceangal dealain agus neart meacanaigeach.

Nuair a thathar ga chleachdadh, cuir am PCB fon stencil, Aon uair ‘s gu bheil an

Tha an stencil air a cho-thaobhadh gu ceart air mullach a’ bhùird, thèid paste solder a chuir an sàs thairis air na fosglaidhean.

An uairsin thèid am pasgan solder a leigeil a-mach gu uachdar PCB tro thuill bheaga aig an t-suidheachadh stèidhichte air an stencil.Nuair a thèid am foil stàilinn a sgaradh bhon bhòrd, fuirichidh paste solder air uachdar a ’bhùird chuairteachaidh, deiseil airson innealan sreap uachdar (SMDn) a shuidheachadh.Mar as lugha de phasgan solder a thèid a bhacadh air an stencil, is ann as motha a thèid a thasgadh air a’ PCB.Faodar am pròiseas seo ath-aithris gu ceart, agus mar sin bidh e a 'dèanamh pròiseas SMT nas luaithe agus nas cunbhalaiche agus a' dèanamh cinnteach à cosg-èifeachdach PCB Seanadh.

Cò às a tha PCB Stencil air a dhèanamh?

Tha stencil SMT air a dhèanamh sa mhòr-chuid de fhrèam stencil, mogal agus

duilleag de stàilinn gun staoin, agus glaodh.Is e frèam stencil air a chuir an sàs gu cumanta am frèam a tha ceangailte ris a’ mhogal uèir le glaodh, a tha furasta teannachadh duilleag stàilinn èideadh fhaighinn, a tha sa chumantas 35 ~ 48N / cm2.Tha mogal airson duilleag agus frèam stàilinn a chàradh.Tha dà sheòrsa de mogaill ann, mogal uèir stàilinn gun staoin agus mogal polyester polymer.Faodaidh a’ chiad fhear teannachadh seasmhach agus gu leòr a thoirt seachad ach furasta a dheformachadh agus a chaitheamh dheth.Ach faodaidh an fheadhainn as fhaide air adhart mairsinn fada an coimeas ri mogal uèir stàilinn.Is e duilleag stencil ris an deach gabhail sa chumantas 301 no 304 duilleag stàilinn gun staoin a tha gu follaiseach a’ leasachadh coileanadh an stencil tro na feartan meacanaigeach sàr-mhath aige.

Modh saothrachaidh stencil

Tha seachd seòrsaichean stencil ann agus trì dòighean airson stencils a dhèanamh: sgrìobadh ceimigeach, gearradh laser agus electroforming.Is e stencil stàilinn laser a th’ air a chleachdadh sa chumantas.Las

Is e er stencil an fheadhainn as cumanta a chleachdar ann an gnìomhachas SMT, a tha air a chomharrachadh mar:

Tha am faidhle dàta air a chleachdadh gu dìreach gus a’ mhearachd saothrachaidh a lughdachadh;

Tha cruinneas suidheachadh fosglaidh stencil SMT gu math àrd: is e mearachd a ’phròiseas gu lèir ≤ ± 4 μ m；

Tha geoimeatraidh aig fosgladh stencil SMT, is e sin conduci

ve gu clò-bhualadh agus cumadh solder paste.

Sruth pròiseas gearradh laser: dèanamh fhilmichean PCB, gabhail co-chomharran, faidhle dàta, giollachd dàta, gearradh laser, bleith.Tha am pròiseas le cinneasachadh dàta àrd agus glè bheag de bhuaidh aig factaran amas;Tha fosgladh trapezoidal cuideachail airson demoulding, faodar a chleachdadh airson gearradh mionaideach, saor prìs.

Riatanasan coitcheann agus prionnsapalan PCB Stencil

1. Gus clò-bhualadh foirfe de paste solder fhaighinn air na padaichean PCB, nì an suidheachadh sònraichte agus an sònrachadh cinnteach gum bi cruinneas fosglaidh àrd ann, agus bidh am fosgladh a rèir an dòigh fosglaidh ainmichte air a bheilear a’ toirt iomradh air comharran fiducial.

2. Gus uireasbhaidhean solder leithid drochaidean agus grìogagan solder a sheachnadh, thèid an fhosgladh neo-eisimeileach a dhealbhadh beagan nas lugha na meud pad PCB.cha bu chòir an leud iomlan a bhith nas àirde na 2 mm.Bu chòir farsaingeachd pad PCB a bhith an-còmhnaidh nas motha na dà thrian de raon taobh a-staigh balla fosglaidh an stencil.

3. Nuair a bhios tu a 'sìneadh a' mhogal, smachd teann e, agus pa

y aire shònraichte don raon fosglaidh, a dh'fheumas a bhith còmhnard agus stèidhichte.

4. Leis an uachdar clò-bhualaidh mar a 'mhullach, bidh fosgladh ìseal a' mhogal 0.01mm no 0.02mm nas fharsainge na an fhosgladh àrd, is e sin, bidh an fhosgladh air a thionndadh cianail gus leigeil le solder paste a leigeil ma sgaoil gu h-èifeachdach agus an glanadh a lùghdachadh. amannan an stencil.

5. Feumaidh am balla mogal a bhith rèidh.Gu sònraichte airson QFP agus CSP le farsaingeachd nas lugha na 0.5mm, feumaidh an solaraiche electropolishing a dhèanamh tron ​​​​phròiseas saothrachaidh.

6. San fharsaingeachd, tha sònrachadh fosglaidh an stencil agus cumadh co-phàirtean SMT co-chòrdail ris a' phloc, agus is e an co-mheas fosglaidh 1:1.

7. Bidh tiugh cruinn an duilleag stencil a’ dèanamh cinnteach gun tèid an leigeil ma sgaoil

den t-suim de phasgan solder a tha thu ag iarraidh tron ​​​​fhosgladh.Faodaidh tasgadh solder a bharrachd drochaid solder adhbhrachadh fhad ‘s a dh’ adhbhraicheas nas lugha de thasgadh solder joints solder lag.

Ciamar a dhealbhadh PCB Stencil?

1. Thathas a’ moladh pasgan 0805 an dà phloc den fhosgladh a ghearradh le 1.0mm, agus an uairsin an cearcall concave B = 2 / 5Y a dhèanamh;A = 0.25mm no a = 2 / 5 * l grìogagan an-aghaidh staoin.

2. Chip 1206 agus gu h-àrd: às deidh an dà phloc a bhith air an gluasad a-mach le 0.1mm fa leth, dèan cearcall concave a-staigh B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l Làimhseachadh grìogagan an-aghaidh staoin.

3. Airson PCB le BGA, is e 1:1 an co-mheas fosglaidh de stencil le beàrnan ball nas motha na 1.0mm, agus is e 1:0.95 an co-mheas fosglaidh de stencil le beàrnan ball nas lugha na 0.5mm.

4. Airson a h-uile QFP agus SOP le pitch 0.5mm, an rati fosglaidh

o anns an stiùireadh leud iomlan tha 1:0.8.

5. Is e an co-mheas fosglaidh anns an stiùireadh faid 1: 1.1, le pitch 0.4mm QFP, is e fosgladh an leud iomlan 1:0.8, is e fosgladh san stiùireadh faid 1:1.1, agus is e a’ chas cruinn a-muigh.Radius chamfer r = 0.12mm.Tha leud fosglaidh iomlan eileamaid SOP le pitch 0.65mm air a lughdachadh le 10%.

6. Nuair a tha PLCC32 agus PLCC44 de bhathar coitcheann air am bualadh, is e an leud iomlan 1: 1 agus is e an stiùireadh faid 1:1.1.

7. Airson innealan pacaichte SOT coitcheann, an co-mheas fosglaidh

de cheann pad mòr is 1: 1.1, is e stiùireadh leud iomlan deireadh pad beag 1: 1, agus is e an stiùireadh faid 1: 1.

CiamarAirson PCB Stencil a chleachdadh?

1. Làimhseachadh le cùram.

2. Thèid an stencil a ghlanadh mus tèid a chleachdadh.

3. Bu chòir paste solder no glaodh dearg a chuir an sàs gu cothromach.

4. Atharraich an cuideam clò-bhualaidh chun na b 'fheàrr.

5. Gus clò-bhualadh pasteboard a chleachdadh.

6. Às deidh stròc an scraper, tha e nas fheàrr stad a chuir air airson 2 ~ 3 diogan mus tèid a leagail, agus an astar demoulding a shuidheachadh gun a bhith ro luath.

7. Bidh stencil air a ghlanadh ann an àm, air a stòradh gu math às deidh a chleachdadh.

Seirbheis Dèanamh Stencil de PCB ShinTech

Tha PCB ShinTech a’ tabhann seirbheisean saothrachadh stencils stàilinn gun staoin.Bidh sinn a 'dèanamh stencils le tiugh de 100 μm, 120 μm, 130 µm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm agus 300 μm.Feumaidh am faidhle dàta a dh’ fheumar gus an stencil laser a dhèanamh a bhith a ’toirt a-steach còmhdach pasgadh solder SMT, dàta comharran fiducial, còmhdach geàrr-chunntas PCB agus còmhdach caractar, gus an urrainn dhuinn sgrùdadh a dhèanamh air taobhan aghaidh is cùil an dàta, roinn co-phàirteach, msaa.

Ma tha feum agad air cuòt feuch an cuir thu na faidhlichean agus an rannsachadh agad gusales@pcbshintech.com.