Dèanamh HDI PCB --- Làimhseachadh uachdar òir bogaidh
Air a phostadh:28 Faoilleach, 2023
Roinnean-seòrsa: Blogaichean
Tags: pcb,pcba,co-chruinneachadh pcb,saothrachadh pcb, crìoch uachdar pcb
Tha ENIG a’ toirt iomradh air Electroless Nickel / Immersion Gold, ris an canar cuideachd ceimigeach Ni / Au, tha a chleachdadh air fàs mòr-chòrdte a-nis air sgàth cunntachalachd airson riaghailtean gun luaidhe agus cho freagarrach sa tha e airson gluasad dealbhaidh PCB gnàthach HDI agus raointean grinn eadar BGAn agus SMTn .
Is e pròiseas ceimigeach a th’ ann an ENIG a bhios a’ còmhdach an copar fosgailte le Nickel and Gold, agus mar sin tha e air a dhèanamh suas de shreath dhùbailte de chòmhdach meatailteach, 0.05-0.125 µm (2-5μ òirleach) de bhogadh Òr (Au) thairis air 3-6 µm (120-). 240μ òirleach) de Nickel electroless (Ni) mar a chaidh a thoirt seachad anns an iomradh àbhaisteach.Rè a 'phròiseis, tha Nickel air a thasgadh air uachdar copar palladium-catalyzed, agus an uairsin bidh òr a' cumail ris an raon nicil-plated le iomlaid molecular.Bidh an còmhdach nicil a’ dìon an copar bho oxidation agus ag obair mar uachdar airson co-chruinneachadh PCB, cuideachd na chnap-starra gus casg a chuir air copar agus òr bho bhith a’ gluasad a-steach dha chèile, agus bidh an còmhdach Au gu math tana a ’dìon an còmhdach nicil gus am bi am pròiseas solder agus a’ toirt seachad ìre ìosal. strì conaltraidh agus deagh fhliuchadh.Tha an tighead seo fhathast co-chòrdail air feadh a 'bhùird wiring clò-bhuailte.Tha an cothlamadh a’ meudachadh gu mòr an aghaidh creimeadh agus a’ toirt seachad uachdar air leth freagarrach airson suidheachadh SMT.
Tha am pròiseas a 'gabhail a-steach na ceumannan a leanas:
1) Glanadh.
2) Micro-etching.
3) Ro-dupadh.
4) A 'cur a-steach an activator.
5) Post-dupadh.
6) A 'cur a-steach an nicil electroless.
7) A 'cur a-steach an òr bogaidh.
Mar as trice bidh òr bogaidh air a chuir an sàs às deidh masg solder a chuir an sàs, ach ann am beagan chùisean, thèid a chuir an sàs ron phròiseas masg solder.Gu dearbh, bidh seo mòran nas àirde na cosgais ma tha a h-uile copar air a chòmhdach le òr agus chan e dìreach na tha fosgailte às deidh masg solder.
An diagram gu h-àrd a’ sealltainn an eadar-dhealachaidh eadar ENIG agus crìochnachaidhean uachdar òir eile.
Gu teicnigeach, is e ENIG am fuasgladh as fheàrr gun luaidhe airson PCBan leis gu bheil am prìomh chòmhdach còmhdach planarity agus aon-ghnèitheachd, gu sònraichte airson HDI PCB le VFP, SMD agus BGA.Is fheàrr le ENIG ann an suidheachaidhean far a bheilear ag iarraidh fulangas teann airson eileamaidean PCB leithid tuill plastaichte agus teicneòlas press-fit.Tha ENIG freagarrach cuideachd airson solder ceangail uèir (Al).Tha ENIG air a mholadh gu làidir airson feumalachdan bùird anns a bheil seòrsan soldering oir tha e co-chosmhail ri diofar dhòighean cruinneachaidh leithid SMT, flip chips, soldering Through-Hole, ceangal uèir, agus teicneòlas press-fit.Bidh uachdar electroless Ni / Au a ’seasamh suas le ioma-chuairtean teirmeach agus a’ làimhseachadh tarnish.
Tha ENIG a’ cosg barrachd air HASL, OSP, Airgid Bogaidh agus Tin Bogaidh.Bidh ceap dubh no ceap fosfair dubh a’ tachairt uaireannan tron phròiseas far a bheil cruinneachadh de phosphorous eadar na sreathan ag adhbhrachadh ceanglaichean lochtach agus uachdar briste.Is e eas-bhuannachd eile a tha ag èirigh feartan magnetach neo-mhiannach.
Nithean matha:
- Flat Surface - Sàr-mhath airson cruinneachadh de phìos grinn (BGA, QFP…)
- Le solderability sàr-mhath
- Beatha sgeilp fhada (mu 12 mìosan)
- Frith-aghaidh conaltraidh math
- Sàr-mhath airson PCBan copair tiugh
- Is fheàrr airson PTH
- Fìor mhath airson flip chips
- Freagarrach airson Press-fit
- Uèir Bondable (Nuair a thèid Uèir Alùmanum a chleachdadh)
- Gluasad dealain sàr-mhath
- Deagh sgaoileadh teas
Ana-cothrom:
- Daor
- Pasgan fosfair dubh
- Eadar-theachd electromagnetic, call comharra cudromach aig tricead àrd
- Chan urrainn dha ath-obrachadh
- Gun a bhith iomchaidh airson Touch Contact Pads
Cleachdaidhean as cumanta:
- Co-phàirtean uachdar iom-fhillte leithid Ball Grid Arrays (BGAn), Quad Flat Packages (QFPn).
- PCBan le Teicneòlas Pacaidh Measgaichte, press-fit, PTH, ceangal uèir.
- PCBan le ceangal uèirleas.
- Iarrtasan àrd-earbsachd, mar eisimpleir PCBan ann an gnìomhachasan far a bheil mionaideachd agus seasmhachd deatamach, leithid luchd-cleachdaidh aerospace, armachd, meidigeach agus àrd-ìre.
Mar phrìomh sholaraiche fuasglaidhean PCB agus PCBA le còrr air 15 bliadhna de eòlas, tha PCB ShinTech comasach air a h-uile seòrsa de shaothrachadh bùird PCB a thoirt seachad le crìochnachadh uachdar caochlaideach.Is urrainn dhuinn obrachadh còmhla riut gus ENIG, HASL, OSP agus bùird cuairteachaidh eile a leasachadh a rèir na feumalachdan sònraichte agad.Tha sinn a’ nochdadh PCBan aig prìs farpaiseach de chridhe meatailt / alùmanum agus cruaidh, sùbailte, cruaidh-sùbailte, agus le stuth àbhaisteach FR-4, TG àrd no stuthan eile.
Air aisgu Blogaichean
Ùine puist: Faoilleach 28-2023
