naidheachdan

Mar a tha a ’chairt gu h-àrd a’ sealltainn, tha tagradh crìochnachaidh uachdar PCB air atharrachadh gu mòr thar na 20 bliadhna a dh ’fhalbh mar an teicneòlas a’ leasachadh agus làthaireachd stiùiridhean a tha càirdeil don àrainneachd.
1) HASL luaidhe an-asgaidh.Tha dealanach air a dhol sìos gu mòr ann an cuideam agus meud gun a bhith ag ìobairt coileanadh no earbsachd anns na bliadhnachan mu dheireadh, a tha air cleachdadh HASL a chuingealachadh gu ìre mhòr aig a bheil uachdar neo-chòmhnard agus nach eil freagarrach airson pitch grinn, BGA, suidheachadh phàirtean beaga agus plastadh tro thuill.Tha deagh choileanadh aig crìochnachadh ìre èadhair teth (earbsachd, solderability, àite-fuirich ioma-rothaireachd teirmeach agus beatha sgeilp fada) air co-chruinneachadh PCB le padaichean nas motha agus farsaingeachd.Is e seo aon de na crìochnachadh as ruigsinneach agus as ruigsinneach.Ged a tha teicneòlas HASL air a thighinn gu bhith na ghinealach ùr de HASL gun luaidhe gu cuingealachaidhean RoHS agus stiùiridhean WEEE a tha a’ gèilleadh, tha crìoch ìreachadh an èadhair teth a’ tuiteam gu 20-40% ann an gnìomhachas saothrachaidh PCB bho bhith a’ faighinn làmh an uachdair (3/4) san raon seo ann an 1980n.
2) OSP.Bha fèill mhòr air OSP air sgàth na cosgaisean as ìsle agus pròiseas sìmplidh agus gu robh badan co-phlana aca.Tha fàilte air fhathast air sgàth seo.Faodar am pròiseas còmhdach organach a chleachdadh gu farsaing an dà chuid air PCBan àbhaisteach no PCBan adhartach leithid pitch grinn, SMT, bùird seirbheis.Bidh leasachaidhean o chionn ghoirid air ioma-fhilleadh plàta de chòmhdach organach a’ dèanamh cinnteach gu bheil OSP a ’seasamh grunn chuairtean solder.Mura h-eil riatanasan gnìomh ceangail uachdar no crìochan beatha sgeilp aig a’ PCB, is e OSP am pròiseas crìochnachaidh uachdar as fheàrr.Ach tha na lochdan aige, cugallachd ri làimhseachadh milleadh, beatha sgeilp goirid, neo-ghiùlain agus duilich a sgrùdadh a’ slaodadh sìos a cheum gu bhith nas làidire.Thathas den bheachd gu bheil timcheall air 25% -30% de PCBan an-dràsta a’ cleachdadh pròiseas còmhdach organach.
3) ENIG.Is e ENIG an crìochnachadh as mòr-chòrdte am measg PCBan adhartach agus PCBan air an cur an sàs ann an àrainneachd chruaidh, airson a choileanadh sàr-mhath air uachdar planar, solderability agus seasmhachd, strì an aghaidh tarnish.Tha loidhnichean nicil / òir bogaidh electroless aig a’ mhòr-chuid de luchd-saothrachaidh PCB anns na factaraidhean bùird cuairteachaidh no na bùthan-obrach aca.Gun a bhith a’ beachdachadh air cosgais agus smachd pròiseas, bidh ENIG na dheagh roghainnean eile airson HASL agus faodar a chleachdadh gu farsaing.Bha nicil electroless / òr bogaidh a’ fàs gu luath anns na 1990n mar thoradh air fuasgladh fhaighinn air duilgheadas rèidh ìre èadhair teth agus toirt air falbh flux le còmhdach organach.Dh’ fhuasgail ENEPIG mar dhreach ùraichte de ENIG, an duilgheadas ceap dubh de nicil electroless / òr bogaidh ach ged a tha e fhathast daor.Tha cleachdadh ENIG beagan a’ fàs nas slaodaiche bho dh’ èirich cosgais nas lugha de stuthan ùra leithid Immersion Ag, Immersion Tin agus OSP.Thathas a’ meas gu bheil timcheall air 15-25% de PCBan a’ gabhail ris a’ chrìoch seo an-dràsta.Mura h-eil ceangal buidseit ann, tha ENIG no ENEPIG na dheagh roghainn air a’ mhòr-chuid de shuidheachaidhean gu sònraichte do PCBn le riatanasan fìor dhian airson àrachas àrd-inbhe, teicneòlasan pacaid iom-fhillte, grunn sheòrsaichean solder, tuill troimhe, ceangal uèir, agus teicneòlas preas fit, msaa.
4) Airgid bogaidh.Mar ionadachadh nas saoire de ENIG, tha feartan aig airgead bogaidh gu bheil uachdar gu math rèidh, giùlan mòr, beatha sgeilp meadhanach.Ma tha feum aig do PCB math pitch / BGA SMT, suidheachadh phàirtean beaga, agus feumaidh e gnìomh le deagh cheangal a chumail fhad ‘s a tha buidseat nas ìsle agad, tha airgead bogaidh na roghainn nas fheàrr dhut.Tha IAg air a chleachdadh gu farsaing ann am bathar conaltraidh, càraichean, agus peripherals coimpiutair, msaa. Air sgàth coileanadh dealain gun choimeas, tha fàilte air ann an dealbhadh tricead àrd.Tha fàs airgead bogaidh slaodach (ach fhathast ag èirigh suas) air sgàth cho dona ‘s a tha e a bhith ciallach a bhith a’ milleadh agus beàrnan solder.Tha timcheall air 10% -15% de PCBan a’ cleachdadh a’ chrìoch seo an-dràsta.
5) Tin bogaidh.Tha bogaidh staoin air a thoirt a-steach don phròiseas crìochnachaidh uachdar airson còrr air 20 bliadhna.Is e fèin-ghluasad cinneasachaidh am prìomh dhraibhear airson crìoch uachdar ISn.Tha e na roghainn eile a tha èifeachdach a thaobh cosgais airson riatanasan uachdar còmhnard, suidheachadh co-phàirtean pitch grinn agus preas-aodaich.Tha ISn gu sònraichte freagarrach airson backplanes conaltraidh airson nach eil eileamaidean ùra sam bith air an cur ris tron ​​​​phròiseas.Is e Tin Whisker agus uinneag gnìomhachd ghoirid am prìomh chuingealachadh air a chleachdadh.Chan eilear a’ moladh ioma-sheòrsa de cho-chruinneachadh leis gu bheil àrdachadh còmhdach eadar-mheatailteach aig àm solder.A bharrachd air an sin, tha cleachdadh pròiseas bogaidh staoin air a chuingealachadh air sgàth làthaireachd carcinogens.Thathas a’ meas gu bheil timcheall air 5% -10% de PCBan an-dràsta a’ cleachdadh a’ phròiseas staoin bogaidh.
6) Electrolytic Ni/Au.Is e Electrolytic Ni / Au a thòisich teicneòlas làimhseachadh uachdar PCB.Tha e air nochdadh le èiginn bùird cuairteachaidh clò-bhuailte.Ach, tha an cosgais fìor àrd a 'cuingealachadh gu mòr air a chleachdadh.An-diugh, tha òr bog air a chleachdadh sa mhòr-chuid airson uèir òir ann am pacadh chip;Tha òr cruaidh air a chleachdadh sa mhòr-chuid airson eadar-cheangal dealain ann an àiteachan neo-soldering leithid corragan òir agus luchd-giùlan IC.Tha a 'chuibhreann de Electroplating Nickel-òr tha mu 2-5%.